电子与通讯部件
结合电路、封装和通讯部件的温度或湿度暴露方法,检查试后功能与状态。
AI背景处理外观示意,设备局部影像亦经AI重绘;具体容量/温区/配置外观待确认上下式恒温恒湿试验箱用来做试样小、场地紧张的湿热试验。上下分体结构,占地小,适合单台独立使用。
上下式恒温恒湿试验箱的容积 100 L,温区 -40℃~+150℃,功率 5 kW;内箱、外箱与供电按型号不同,具体看参数表。
小容积机型的温区与湿度档位按型号不同,选型时先确认试件尺寸。
箱内的温度均匀度与波动度是在空载、稳定后测得的,装入试件后需要重新稳定一段时间;验收时按装样后的实测数据为准。
如果试件变大,可以换同一系列里更大容积的机型。
文中参数取自供应商公开产品资料,具体配置与验收方法以合同技术协议为准。
确认试样尺寸、数量和试验温区;需要湿度试验时,同时说明温湿度条件。
对照本系列的型号、尺寸、工艺参数与供电;可选择2–3个型号并排比较。
逐项确认安装空间、供电、选配和订货配置,具体方案与交期通过询盘确认。
点击型号卡片切换产品,并加入对比(最多3个)。图片、参数要点和主要技术指标随所选型号更新。
以所选型号及订货配置为准。选配项、待确认字段和平台接入范围请在咨询时逐项确认。
| 容积(L) | 100 |
|---|---|
| 内箱尺寸(cm) | W50×D40×H50 |
| 外箱尺寸(cm) | W70×D113×H161 |
| 供电 | 220 V |
| 功率(kW) | 5 |
| 温区配置 | -40℃~+150℃ |
| 湿度功能 | 常规20~98 %RH;10~98或5~98 %RH低湿定制;按温湿耦合控制区选型 |
| 温度分辨率 / 波动度 / 均匀性 | 0.01 ℃ / ±0.5 ℃ / ±2 ℃;均匀性随测点、负载与测试温度条件变化,以实测为准 |
| 升温速率 | 1~3 ℃/min,非线性控制、空载 |
| 降温速率 | 0.8~1.5 ℃/min;非线性控制、空载 |
| 湿度范围 | 常规20~98 %RH;低湿10~98或5~98 %RH均定制 |
| 湿度分辨率 / 波动度 | 0.01 %RH / ≤±2 %RH |
| 湿度均匀性 | ±3.0 %RH(>75 %RH);±5.0 %RH(<75 %RH);湿度均匀性的分界点以实测条件为准 |
| 控制系统 / 语言 | PLC平衡调温湿可程式控制;中英文 |
| 制冷 / 加热 | 知名压缩机及制冷配件(未指定品牌);镍铬合金电加热丝 |
| 层架 / 引线孔 | 层架2块,更多选配;Ø50 mm×1 |
| 保护装置 | 漏电/短路/超温/压缩机过热与超压/故障报警;保护配置按订单确认 |
| 配置与选配 | 量程、温区、材料、控制器及附加功能按所选型号的订货配置确认;选配不代表标配。 |
| 平台接入 | 智慧平台接入范围需按具体型号和项目确认。 |
按上下式结构核对安装高度、工作室和设备就位空间。
温度与湿度条件按循环程序组织;温湿组合受对应控制区域约束。
详细规格分别列工作尺寸、工艺参数、供电、控制和安装条件。
以工件外廓、布置与装卸安排核对设备结构,保留工作与维护空间。
订货选项、工作条件与安装要求分别列示,功能与实际配置对应。
结合工件或样件检查确认结果,不以设备设定值替代产品判定。
结合电路、封装和通讯部件的温度或湿度暴露方法,检查试后功能与状态。
按安装结构、样件热容量与试验方法准备环境循环。
通过约定环境暴露与前后检查,记录材料或样件响应变化。
电子产品、材料与部件等需温湿环境试验的样件。
把样件或工件、设备结构和运行条件对应起来,再开展处理与检查。
按使用要求核对参数、安装条件和选配范围,协助准备选型资料。
说明具体型号与问题,联系技术人员确认使用或售后服务方案。
提供样件尺寸、工艺或试验条件及安装空间,结合本系列参数比较型号。温区、选配与待确认字段通过询盘核对。
请点击“获取选型方案”,在咨询时说明产品型号与需求,由技术人员核对对应配置和资料。
需要按具体型号、通信接口和数据范围评估。图谱中的目录展示不代表已完成设备通信接入,实施范围以确认方案与联调结果为准。
提供型号、使用条件与配置需求,技术人员协助确认选型方案。